- Einleitung
- Neueste Produkte
3 m
3M bietet innovative Lösungen für die Elektronikindustrie und ist ein führender Hersteller von Verbindungslösungen für Board-to-Board-, Wire-to-Board-, Backplane- und Input/Output-Anwendungen.Dazu gehören 3MTM Wiremount Isolation Displacement Contact (IDC) Steckverbinder, Mini Delta Ribbon (MDR) I/O System, Mini-Clamp Discrete Wire System, MetPakTM High Speed Hard Metric (HSHM) und die neuen Ultra Hard Metric (UHM) Backplane Connectors.Die erfahrenen Ingenieure von 3M nutzen branchenführende CAD-Fähigkeiten wie NXTM und SLA-Modellierung, um Ideen in reale Lösungen umzusetzen. 3M bietet Lösungen für die Fertigung, Montage und Prüfung von Leiterplatten, wie Klebstoffe und Bänder, eingebettete Kondensatormaterialien, TextoolTM Test und Burn-in Sockets,mit einem Durchmesser von mehr als 50 cm33M bietet außerdem Lösungen für die Abschirmung vor EMI/RFI, für das thermische Management und die Schwingungsdämpfung,sowie für die Verpackung und Kennzeichnung. Siehe auch: https://www.3m.com
| Bild | Teil # | Beschreibung | fabricant | Lagerbestand | RFQ | |
|---|---|---|---|---|---|---|
|
|
447007-1 |
Hochgeschwindigkeits-/modulare Anschlüsse SHELL ASSY A SIDE, HDI
|
|
Vorräte
|
|
|
|
|
75235-2733 |
Hochgeschwindigkeits- / Modularverbindungen GBX BPLANE ASSY 4PR 7 COL LINKEN END W/KEY
|
|
Vorräte
|
|
|
|
|
76010 bis 5016 |
Hochgeschwindigkeits- / Modularanschlüsse IPass Vert Shell 2 6ckt SMT
|
|
Vorräte
|
|
|
|
|
7652 bis 7653 |
Hochgeschwindigkeits- und Modularanschlüsse
|
|
Vorräte
|
|
|
|
|
76035 bis 5903 |
Hochgeschwindigkeitsverbindungen / Modulverbindungen I-TRAC 15 ROW BP ASS SY - 9 C LEITUNG nach rech
|
|
Vorräte
|
|
|
|
|
1410972-3 |
|
|
Vorräte
|
|
|
|
|
2110186-3 |
|
|
Vorräte
|
|
|
|
|
mit einem Durchmesser von |
Hochgeschwindigkeits- / Modularverbindungen Z-PACK HS3 HDR ASY 10R 50P SQL
|
|
Vorräte
|
|
|
|
|
mit einem Durchmesser von mehr als 20 mm |
Hochgeschwindigkeits- / Modularverbindungen VHDM 8 Reihe 10-Spalte O. l. Offene End BP Ass'y
|
|
Vorräte
|
|
|
|
|
ET60S-D06-0-00-D03-S-R1-S |
|
|
Vorräte
|
|
|
|
|
Für die Verwendung in Kraftfahrzeugen |
Hochgeschwindigkeits- und Modularanschlüsse Fortis Zd 2Pr 10Col R/A Full Shroud Assy
|
|
Vorräte
|
|
|
|
|
73644-2001 |
Hochgeschwindigkeits- / Modulanschlüsse 72CKT HDM BACKPLANE MODUL
|
|
Vorräte
|
|
|
|
|
mit einem Durchmesser von |
Hochgeschwindigkeits- / Modulanschlüsse VHDM BP 8 ROW SIG END ASSY 25 COL
|
|
Vorräte
|
|
|
|
|
STM32F429IGT6 |
STM32F429IGT6 Mikrocontroller Prozessor Integrierte Schaltkreis-ICs FLASH 176LQFP
|
|
50000 PC
|
|
|
|
|
STM32F429BGT6 |
STM32F429BGT6 Mikrocontroller Prozessor eingebetteter Flash 208LQFP 32BIT 1MB
|
|
50000 PC
|
|
|
|
|
STM32F429VET6 |
STM32F429VET6 Mikrocontroller Prozessor Geräte 180 MHz CPU Arm Cortex-M4 Kern
|
|
50000 PC
|
|
|
|
|
STM32F429VGT6 |
STM32F429VGT6 Mikrocontroller Prozessor IC MCU 32BIT 1MB FLASH 100LQFP
|
|
50000 PC
|
|
|
|
|
STM32F429ZGT6 |
STM32F429ZGT6 Mikrocontroller IC MCU Prozessor 32BIT 1MB FLASH 144LQFP
|
|
50000 PC
|
|
|
|
|
LTM4650AEV#PBF |
ITE Strommanagement-ICs Chips Oberflächenbefestigung Gleichspannungs-Gleichspannungsumrichter Leistu
|
|
5000 Stück
|
|
|
|
|
LTM4650AEV#PBF |
LTM4650AEV#PBF DC-DC-Wandler-ICs 0,6V-5,5V 144-LGA Leistung μModule®
|
|
5000 Stück
|
|
|
|
|
LTM4650AIV#PBF |
0.6V-5.5V Leistungsmanagement-Kreislaufschaltungen Integrierte Schaltungen DC/DC μModule®
|
|
5000 Stück
|
|
|
|
|
LTM4650AIV#PBF |
LTM4650AIV#PBF Leistungsmanagement-Kreislaufschaltungen Leistungsmodul Gleichspannungs-Gleichspannun
|
|
5000 Stück
|
|
|
|
|
STM32F429NGH6 |
STM32F429NGH6 IC MCU Mikrocontroller Prozessor 32BIT 1MB FLASH 216TFBGA
|
|
50000 PC
|
|